電子灌封膠專用硅微粉

電工級硅微粉:用于電子灌封膠、硅膠片,高填充、低吸油值、高流動性。

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電子灌封膠專用硅微粉

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產品詳情 產品參數

    產品參數
  • 白度93-95%

  • 純度99.3%

  • 粒徑400目 800目 1250目 2000目 3000目

  • 折射率1.55

  • 比重2.63

電子灌封膠專用電工級硅微粉


 電子硅微粉用硅微粉

 

電子灌封膠用硅微粉 牌號與參數

牌號

粒徑/目

純度/%

鐵含量/ppm

吸油值

G304

400

99.3

<150

19

G308

800

99.3

<150

21

G310

1000

99.3

<150

23

G315

1500

99.3

<150

25

 

電子灌封膠用硅微粉 產品概述

 創國粉體電子灌封膠用硅微粉,是電工級填充材料,不含硼酸、重金屬等有害成分,采用高純硅礦石、氣流破碎、精細分級而得到超純、超細、超白的準球型硅微粉。除了具備硅微粉固有的性能:耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大,跟同類型硅微粉對比,該系列硅微粉還具備:吸油值低、準球型(棱角少)等特點,主要用于電子器件灌封和封裝、導熱硅膠、CCL覆銅板等。

 

電子灌封膠用硅微粉 產品特點

◆ 規格齊全:325目,600目,800目,1250目,3000目,5000目等;

◆ 純度高:純度99.3%,鐵含量低;

◆ 白度高:白度93,要求的可選用95白度;

◆ 棱角少:類球狀,類球形,吸油值低

◆ 粒徑佳:粒徑分布集中,沒有致命粗顆粒

◆ 色相佳:白相,沒有黃點、黑點等雜質

 

電子灌封膠用硅微粉 應用優點

◆ 規格全,可兩種不同粒徑的硅微粉覆配使用,效果更佳;

◆ 純度高,不影響電學性能,不含重金屬等有害物質;

◆ 白度好,容易調色;

◆ 低吸油值,填充量大,可直降樹脂用量,粉油比約1:2;

◆ 準球形,棱角少,流平性好;

◆ 性能穩定,抗沖擊,耐酸堿,耐摩擦抗刮痕;

◆ 低膨脹系數,絕緣,不導電;

 

電子灌封膠用硅微粉 使用說明

1、總組份中硅微粉的添加比例30-67%,具體應用配比根據實際情況調整;

2、兩個型號硅微粉混合覆配使用,例如:G304/G308作為主體填充粉90%,添加10%的G315;

3、體系中要使用到560、570等硅烷偶聯劑,可先與硅微粉混合分散,再添加硅油混合分散,效果更佳;

4、由于硅微粉硬度比較高,混合分散時通過添加溶劑、升溫等降低體系的粘度以達到快速分散而不影響灌封膠色相。

 

電子灌封膠用硅微粉包裝規格

1、無毒、無味、不燃及穩定環保的白色粉末,使用時注意防塵;

2、紙塑復合袋或覆膜編織袋包裝,25kg/袋。

 

詳細技術資料和應用工藝請咨詢公司相關技術人員。

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產品詳情

電子灌封膠專用電工級硅微粉


 電子硅微粉用硅微粉

 

電子灌封膠用硅微粉 牌號與參數

牌號

粒徑/目

純度/%

鐵含量/ppm

吸油值

G304

400

99.3

<150

19

G308

800

99.3

<150

21

G310

1000

99.3

<150

23

G315

1500

99.3

<150

25

 

電子灌封膠用硅微粉 產品概述

 創國粉體電子灌封膠用硅微粉,是電工級填充材料,不含硼酸、重金屬等有害成分,采用高純硅礦石、氣流破碎、精細分級而得到超純、超細、超白的準球型硅微粉。除了具備硅微粉固有的性能:耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大,跟同類型硅微粉對比,該系列硅微粉還具備:吸油值低、準球型(棱角少)等特點,主要用于電子器件灌封和封裝、導熱硅膠、CCL覆銅板等。

 

電子灌封膠用硅微粉 產品特點

◆ 規格齊全:325目,600目,800目,1250目,3000目,5000目等;

◆ 純度高:純度99.3%,鐵含量低;

◆ 白度高:白度93,要求的可選用95白度;

◆ 棱角少:類球狀,類球形,吸油值低

◆ 粒徑佳:粒徑分布集中,沒有致命粗顆粒

◆ 色相佳:白相,沒有黃點、黑點等雜質

 

電子灌封膠用硅微粉 應用優點

◆ 規格全,可兩種不同粒徑的硅微粉覆配使用,效果更佳;

◆ 純度高,不影響電學性能,不含重金屬等有害物質;

◆ 白度好,容易調色;

◆ 低吸油值,填充量大,可直降樹脂用量,粉油比約1:2;

◆ 準球形,棱角少,流平性好;

◆ 性能穩定,抗沖擊,耐酸堿,耐摩擦抗刮痕;

◆ 低膨脹系數,絕緣,不導電;

 

電子灌封膠用硅微粉 使用說明

1、總組份中硅微粉的添加比例30-67%,具體應用配比根據實際情況調整;

2、兩個型號硅微粉混合覆配使用,例如:G304/G308作為主體填充粉90%,添加10%的G315;

3、體系中要使用到560、570等硅烷偶聯劑,可先與硅微粉混合分散,再添加硅油混合分散,效果更佳;

4、由于硅微粉硬度比較高,混合分散時通過添加溶劑、升溫等降低體系的粘度以達到快速分散而不影響灌封膠色相。

 

電子灌封膠用硅微粉包裝規格

1、無毒、無味、不燃及穩定環保的白色粉末,使用時注意防塵;

2、紙塑復合袋或覆膜編織袋包裝,25kg/袋。

 

詳細技術資料和應用工藝請咨詢公司相關技術人員。

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