電子灌封膠專用電工級硅微粉
– 電子硅微粉用硅微粉
電子灌封膠用硅微粉 牌號與參數
牌號 | 粒徑/目 | 純度/% | 鐵含量/ppm | 吸油值 |
G304 | 400 | 99.3 | ＜150 | 19 |
G308 | 800 | 99.3 | ＜150 | 21 |
G310 | 1000 | 99.3 | ＜150 | 23 |
G315 | 1500 | 99.3 | ＜150 | 25 |
電子灌封膠用硅微粉 產品概述
創國粉體電子灌封膠用硅微粉，是電工級填充材料，不含硼酸、重金屬等有害成分，采用高純硅礦石、氣流破碎、精細分級而得到超純、超細、超白的準球型硅微粉。除了具備硅微粉固有的性能：耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學性能穩定、硬度大，跟同類型硅微粉對比，該系列硅微粉還具備：吸油值低、準球型（棱角少）等特點，主要用于電子器件灌封和封裝、導熱硅膠、CCL覆銅板等。
電子灌封膠用硅微粉 產品特點
◆ 規格齊全：325目，600目，800目，1250目，3000目，5000目等；
◆ 純度高：純度＞99.3%，鐵含量低；
◆ 白度高：白度＞93，要求的可選用95白度；
◆ 棱角少：類球狀，類球形，吸油值低；
◆ 粒徑佳：粒徑分布集中，沒有致命粗顆粒；
◆ 色相佳：白相，沒有黃點、黑點等雜質；
電子灌封膠用硅微粉 應用優點
◆ 規格全，可兩種不同粒徑的硅微粉覆配使用，效果更佳；
◆ 純度高，不影響電學性能，不含重金屬等有害物質；
◆ 白度好，容易調色；
◆ 低吸油值，填充量大，可直降樹脂用量，粉油比約1:2；
◆ 準球形，棱角少，流平性好；
◆ 性能穩定，抗沖擊，耐酸堿，耐摩擦抗刮痕；
◆ 低膨脹系數，絕緣，不導電；
電子灌封膠用硅微粉 使用說明
1、總組份中硅微粉的添加比例30-67%，具體應用配比根據實際情況調整；
2、兩個型號硅微粉混合覆配使用，例如：G304/G308作為主體填充粉90%，添加10%的G315；
3、體系中要使用到560、570等硅烷偶聯劑，可先與硅微粉混合分散，再添加硅油混合分散，效果更佳；
4、由于硅微粉硬度比較高，混合分散時通過添加溶劑、升溫等降低體系的粘度以達到快速分散而不影響灌封膠色相。
電子灌封膠用硅微粉包裝規格
1、無毒、無味、不燃及穩定環保的白色粉末，使用時注意防塵；
2、紙塑復合袋或覆膜編織袋包裝，25kg/袋。
詳細技術資料和應用工藝請咨詢公司相關技術人員。
