低熔點玻璃粉
低熔點玻璃粉是由佛山創國化工（創國粉體）有限公司是一家集科研、開發、生產、銷售一體的特種玻璃粉企業,公司聚集科研技術、國內大學科技精英共同參與項目的開發研制，結合公司多年技術積累及生產經驗，不斷開拓創新，開發出滿足不同客戶需求的玻璃粉系列產品 。被廣泛應用于微電子技術玻璃封接金屬-陶瓷封接、半導體封接、高溫涂料-油墨、烤花紙、塑料阻燃、硅橡膠阻燃、微電子、導電銀漿、電子透明封裝材料等。
公司主營產品有：低熔點玻璃粉(380-1100度)，高溫玻璃粉，無鉛低熔點玻璃粉、封接專用低熔點玻璃粉、絕緣低熔點玻璃粉、電子漿料用低熔點玻璃粉、磨具用低熔點玻璃粉，高溫涂料-油墨用玻低熔點璃粉。
型號技術參數:
低熔點玻璃粉產品優勢:
高溫涂料-油墨：低熔點玻璃粉產品特點：熔融溫度低、抗氧化、高耐候性、硬度高、熔融色相透明。
高溫涂料-油墨專用低熔點玻璃粉系列產品，高溫涂料-油墨專用低熔點玻璃粉特性:附著力高，不脫落，不起泡，不開裂，不粉化，耐銹蝕，抗劃痕效果好，可以滿足400～850℃條件下需要持久性耐高溫的高溫系列產品.高溫涂料-油墨專用低熔點玻璃粉有含鉛和環保型兩種，環保型玻璃粉完全符合歐盟RoHS環保標準。應用領域：高爐、熱風爐內外壁、煙囪、煙道、烘道、排氣管、高溫熱氣管道、加熱爐、熱交換器以及其它非金屬和金屬表面高溫防腐保護。
高溫涂料-油墨用低熔點玻璃粉型號：
燒后色相透明或白色燒后光亮度高光澤應用方法：低熔點玻璃粉用量10-30%，根據使用要求確定配方用量，其它填料為云母、硫酸鋇、色素，水或有機硅樹脂、環氧樹脂等。
電子金屬陶瓷封接類：陶瓷-金屬封接是一種特殊的焊接，是使陶瓷制件與金屬零件牢固連接的技術，低熔點玻璃粉產品特點通過在陶瓷表面涂覆一層粉末，經過高溫燒結形成凝固、致密的金屬化層，從而實現陶瓷與金屬的焊接。
1、機械強度：通常以封接件的抗拉強度和抗折強度衡量。
2、氣密性：對于氣密性要求高的電真空器件封接件，常用氦質譜檢漏儀檢驗，用封口的漏氣率來衡量氣密性的好壞。
3、耐熱性能：包括耐熱沖擊性能和耐熱烘烤性能。耐熱沖擊性能是指在固定的高、低溫兩個溫度之間封接件反復加熱、冷卻所能承受的沖擊次數；耐熱烘烤性能是指在某一固定溫度下（根據具體應用而定）封接件經受一段較長時間的烘烤的能力。
4、可以用各種硬焊料一金、銀、銅、鋁、鐵、鎳等進行很好的纖焊。
5、成品兼有陶瓷、金屬雙重功能。
電子金屬陶瓷封接類型號技術參數：
阻燃材料：阻燃性能好、杜絕熔滴、高耐候、提高抗撕裂與拉斷強度。
低熔點玻璃粉阻燃機理：低熔點玻璃粉受熱熔融后，具有較高的粘度形成玻璃化，在生產阻燃材料（阻燃硅橡膠、塑膠、電纜）時加入匹配的低熔點玻璃粉，經受熱后產生以下作用。低熔點玻璃粉受熱熔融后與其他材料形成封接隔熱玻璃態保護層，保護基材不再受高溫氧化，起到阻燃效果。
阻燃材料型號技術參數：
導電銀漿-電子漿料用低熔點玻璃粉：
導電銀漿-電子漿料是用途極為廣泛的一種電子材料，廣泛用在電容器、電阻、濾波器、導電油墨、壓電陶瓷器件等電子器材上。低熔點玻璃粉做為電子漿料里的粘結劑，起粘結和降低燒結溫度的作用，提高漿料與基材之間的結合力，低熔點玻璃粉用量占漿料總重量的8％－50％；根據不同的基材和燒結溫度等,來選擇合適的低熔點玻璃粉，提高對基材的浸潤性,使它能很好的附著在基材上。
導電銀漿-電子漿料用低熔點玻璃粉型號：
電子漿料用低熔點玻璃粉性能：
軟化點350~650度線膨脹系數(70~120)*10-7、粒徑3微米（可按要求訂做）外觀顏色白色超細粉末，燒后顏色無色透明或白色
燒結類-磨具類用低熔點玻璃粉：
磨具用低熔點玻璃粉對磨具性能具有決定性影響，如燒成溫度、膨脹性能、對浸潤性能、抗沖擊性能等等。
低溫度燒成磨具用玻璃粉主要特性：熔化溫度低，具有強度較高，耐熱性能好，切削鋒利，磨削效率高，磨削過程中不易發熱和堵塞，熱膨脹量小，易控制加工精度，且容易修整等特點，
燒結類-磨具類用低熔點玻璃粉型號：
適合于制造各種精密磨具，磨具用低熔點玻璃粉性能：
使用工藝溫度450-1100度,膨脹系數75~95*10?7,粒徑 1250目
高溫粉末涂料專用低熔點玻璃粉：
低熔點玻璃粉與金屬底材的膨脹系數較適應，且成分對金屬基材附著力強；低熔點玻璃粉成膜透明性好，不遮蓋高溫顏料發色；漆膜流平性好，硬度高、耐沖擊性好、耐鹽霧、耐酸堿、耐候性能強；添加于粉末涂料中分散性好、噴涂效率高。
軟化點300~1200度線膨脹系數(65~80)*10-7,
高溫粉末涂料專用低熔點玻璃粉型號：
產品包裝儲運及安全注意事項：
1、本產品儲存穩定性好，但為確保產品質量穩定，建議在儲運和使用過程中應嚴格注意防破、防潮、防水；建議保質期24個月。
2、采用加厚PE內膜+外袋密封包裝（25KG/袋）。
